New?Imaging?Technologies用于半导体检测的NIT成像解决方案
发布时间:2022-03-11 17:09:27 浏览:1053
在过去的数年里,SWIR波段被公认是半导体器件测试的最好波长范围之一。不论是晶圆或太阳能发电板上的裂痕和缺陷,或是集成电路的故障分析,InGaAs波长(900m-1700nm)成像设备主要用于透视硅内部。
除此之外,NITSWIR成像设备在便于集成到半导体器件生产线时,提供了具有吸引力的性能/价格比。
LiSaSWIR–测试电子元器件、硅片和太阳能发电板的终极设备。
LisaSWIR是为半导体器件测试而研发的SWIR波长穿透硅的能力。可轻松检验硅晶片或单个管芯。
LisaSWIR可以检验生产制造和现场的太阳能发电板,即使在低对比度下,也能提供极为准确的小缺陷导致的光发光图像。
由于其7.5μm小像素尺寸,LisaSWIR以高吞吐量获得材料缺陷的极为清晰和清晰的图像。
为何选择NIT?
短波红外线波段
小间隔
高性价比的解决方案
New Imaging Technologies是法国知名的SWIR传感器和相机产品公司,New Imaging Technologies产品广泛应用于机器视觉、仪器仪表、航空航天、医疗等领域。深圳市3118云顶集团创展科技有限公司,独有渠道优势提供New Imaging Technologies产品,欢迎咨询。
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New?Imaging?Technologies?提出了广泛性的可见产品。从传感器到完整的照相机操作系统,New?Imaging?Technologies所有的产品都集成了独具特色的高动态范围技术应用。New?Imaging?Technologies的专利技术像素技术应用在非常宽阔的场合中动态范围(140dB)也能够在单帧时间内转化成高度稳定性的图像,无需多次曝光、转折点设定或外部操控。
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