Marvell 88Q9098x汽车无线SoC：车规级802.11ax双WiFi+V2X

2025-08-18 08:44:33

Marvell 88Q9098x系列是全球首款车规级802.11ax SoC，支持双Wi-Fi 6（2x2 MIMO）、蓝牙5和802.11p V2X通信，通过AEC-Q100认证（-40°C至+105°C）。该系列包含三款型号：88Q9098A（双Wi-Fi）、88Q9098P（Wi-Fi+V2X）和88Q9098S（可配置模式），具有OFDMA、1024QAM等先进特性，支持精确定位（1m精度）和ECC硬件加密，适用于车载娱乐、ADAS、车联网等智能汽车应用。

LS310和LS350解决噪音难题Linear Systems

2025-08-18 08:42:02

Linear Systems的LS310/LS350低噪晶体管对，Vbe匹配精度0.2mV，噪声低至700pV，适用于音频放大和精密测量。提供多种封装，在低电阻(<10KΩ)和小电流(<0.5mA)下性能最优。典型应用包括麦克风放大和仪表电路。

6035HTC：Rogers高功率应用射频微波高频层压板材料

2025-08-18 08:39:35

Rogers 6035HTC是一种陶瓷填充PTFE高频层压板，具有优异的钻孔加工性和热导率（1.44W/mK），适用于8-40GHz高功率射频器件（如放大器、滤波器），提供多种厚度/铜箔选项，介电常数稳定（3.5），损耗低（0.0013），尺寸305×457mm/610×457mm。

LVR-123-QL 5V LDO线性稳压器DATEL

2025-08-15 08:49:57

DATEL LVR-123-QL是一款大电流TO-3封装LDO稳压器，提供3A输出电流，输入7.5-15V，精准输出5V±1%，具有过热和过流保护，支持商业级（0-70°C）到军用级（-55-125°C）的宽温应用。

Connor-Winfield VBLD861-100.0M超低相位噪声VCXO

2025-08-15 08:44:26

Connor-Winfield VBLD861系列是一款高精度压控晶体振荡器(VCXO)，提供60fs超低抖动、±20ppm频率调节和80-125MHz工作范围，采用9×14mm封装，适用于通信和网络设备。

PmT-3310-Frequency(24-48GHz)毫米波锁相振荡器Princeton Microwave Technology

2025-08-12 08:51:01

Princeton Microwave Technology Inc. 推出的 PmT-3310 锁相振荡器是一款高性能微波器件，采用外部参考信号进行相位锁定，工作频率覆盖 24 GHz 至 48 GHz，提供 +14 dBm 输出功率，支持 12/15 V DC 供电，采用紧凑型金属封装（2.25"×2.25"×0.62"），适用于军事雷达、卫星通信（Ka波段）、5G/6G 测试及高精度仪器等领域。

NXP MCIMX6Q6AVT10AC汽车及信息娱乐处理器

2025-08-11 08:49:05

NXP的i.MX 6Dual/6Quad处理器是一款面向汽车电子（信息娱乐、仪表盘、HMI等）的高性能多核处理器，基于Arm Cortex-A9架构（双核/四核可选，主频1GHz），集成1MB缓存、2D/3D GPU（支持OpenGL/OpenVG）、1080p编解码及多显示接口（HDMI/LVDS等）；具备丰富外设（SATA/PCIe/USB/千兆以太网）和安全模块（CAAM/TrustZone），支持DDR3/LPDDR2内存（最高4GB）及汽车级温度范围（-40°C至+125°C），采用21mm FCPBGA封装，在多媒体处理与能效（DVFS/低功耗模式）间实现平衡。

高精度晶体振荡器OCXO与MCXO性能对比Q-Tech

2025-08-11 08:45:11

普通晶体振荡器频率稳定性为±50 ppm(-55至125℃)，功耗低至毫瓦级；OCXO通过恒温箱将稳定性提升三个数量级，但功耗高（几瓦以上）、预热慢（10+分钟）；MCXO创新采用双频自测温技术（如SC切割晶体的基频与三次谐波比值），在保持OCXO级精度的同时，功耗降至100毫瓦、预热时间缩至1分钟内，实现性能与能效的突破性平衡。

Arizona Capacitor Green Cactus系列0.33?F 600Vdc电容器

2025-08-08 09:06:01

Arizona Capacitor的Green Cactus系列0.33?F/600Vdc电容器采用铝箔电极+牛皮纸/Mylar三层复合介质及矿物油浸渍技术，具有<1%损耗角正切(120Hz)和≥6000MΩ·?F绝缘电阻，尺寸19mm(直径)×55.5mm(长度)，镀锡黄铜管全密封封装，镀锡无氧铜引线，支持-55°C至+85°C宽温工作，符合±10%容量公差，美国图森制造，适用于高可靠性直流电路。

NXP T2081系列多核通信处理器

2025-08-07 08:45:09

QorIQ T2081是一款基于Power Architecture?技术的多核通信处理器，搭载4个双线程e6500核心、2MB共享二级缓存及32KB指令/数据缓存，支持DDR3/DDR3L内存和多种高速接口（如10G以太网、PCIe 3.0、USB 2.0），通过DPAA架构实现数据包处理加速，具备安全启动和动态电源管理功能，广泛应用于网络设备、无线基站及军事领域。

Connor-Winfield TL602 TCXO温度补偿晶体振荡器

2025-08-05 09:01:09

Connor-Winfield TL602 是一款高精度温度补偿晶体振荡器（TCXO），频率覆盖20 MHz至24.576 MHz，采用3.3V供电，LVCMOS输出，封装为5×7mm陶瓷表面贴装。适用于5G基站、OTN光传输、工业自动化及测试仪器等高要求场景，同时满足RoHS环保与自动化生产需求。

Vishay 510DX227M050DG2DE3铝电解电容器

2025-08-05 08:58:32

Vishay 510DX系列为高温微型径向铝电解电容器（+125°C工作温度），专为替代钽电容设计，具有低漏电流、长寿命和高稳定性。电容范围1μF–6800μF（±20%），电压6.3V–63V（浪涌耐受如63V型号达79V），支持2/3引脚（直径≥12.5mm可选第三引脚）。紧凑尺寸（直径6.0–18.0mm，长度11.0–36.0mm），适用于汽车电子、工业电源等高温场景，以及高频开关电源（低ESR优势）和高可靠性钽电容替代方案。

iNRCORE BMS变压器为电动汽车高压系统注入高可靠性

2025-08-04 08:41:56

iNRCORE作为全球磁性元件领导品牌，其BMS变压器产品线通过独创的点焊+后焊工艺解决了传统产品线端开路失效的行业痛点，将可靠性提升30%以上，专为电动车、数据中心等高要求场景设计，提供包括RA1055NL等8款型号在内的高压隔离解决方案。

XTHILO1209AL平面电感器(极端温度应用)Vanguard Electronics

2025-08-01 09:02:01

XTHILO系列是由Vanguard Electronics研发的高性能平面功率电感器，专为极端温度（-55°C至+150°C）和高功率密度应用设计，具有低损耗、高效率和高可靠性。电感范围为0.10至20μH，直流电阻0.45至9.6mΩ，额定电流4至75A，耐压100VRMS，尺寸低剖面，温度上升<40°C@110°C。适用于POL电源、低电压FPGA、电池供电系统及高电流低剖面电源模块，广泛用于航空航天、军工、工业自动化和新能源领域。

OCXO恒温晶体振荡器的介绍Bliley

2025-07-31 08:36:51

OCXO振荡器是一种将石英晶体置于恒温环境中以提供超高频率稳定性（1×10??至1×10??）的精密器件，其核心采用温度不敏感的SC切晶体，通过恒温控制实现优于TCXO/XO的短期稳定性能，主要应用于卫星通信、GPS导航等对时序精度要求严苛的领域。

Ampleon ART1K9FH晶体管1900W,50/55V

2025-07-30 08:57:11

Ampleon公司ART1K9FH是一款基于Advanced Rugged Technology (ART)平台的高功率RF LDMOS晶体管，工作电压50-55V，可在1MHz-500MHz频段提供最高1900W输出功率，具有23.5-24.6dB增益、68%-72.5%效率和-19dB输入反射损耗，采用SOT539A空气腔陶瓷封装实现低热阻，其突破性的65:1 VSWR耐受能力特别适合工业等离子体发生器、医疗MRI系统和广播通信设备等严苛应用场景。

杰夫微GLF72510 2A NMOS负载开关

2025-07-30 08:54:42

杰夫微GLF72510是一款采用IQSmart?技术的2A NMOS负载开关，具有超低静态电流（最低6nA关断电流）和27mΩ导通电阻，支持0.8-3.6V宽电压输入，集成反向电流阻断和6kV ESD防护，采用0.97mm微型WLCSP封装，专为可穿戴设备、数据存储和低功耗系统提供高效电源管理解决方案，每卷3000颗的卷带包装适配SMT产线需求。

Marvell 88E6393X 11端口单芯片以太网交换机

2025-07-29 09:13:02

Marvell? Link Street? 88E6393X 是一款面向SOHO/SMB市场的11端口单芯片以太网交换机，集成8个10/100/1000Mbps PHY和3个XG SerDes接口（支持USXGMII/10GBASE-R/5GBASE-R等高速协议）。典型应用于L3企业交换机、工业自动化设备（如PLC同步控制）及网关聚合方案，可通过SerDes级联扩展至24端口系统。该芯片延续Marvell在网络半导体领域优势，尤其适合需要高精度时钟同步（如工业4.0）的中低密度交换场景。

MCIMX280/283/286/287工业级ARM9应用处理器NXP

2025-07-29 09:10:26

i.MX28 是 NXP 推出的高集成度 ARM926EJ-S 工业级应用处理器（454MHz），配备 16KB/32KB 缓存 + 128KB SRAM，支持 mDDR1/DDR2/LVDDR2（205MHz）及 8 通道 NAND Flash（BCH ECC）。其外设集成 4×SSP（SPI/SDIO）、10/100M 以太网（IEEE 1588）、2×CAN 2.0B、USB 2.0 OTG+Host（PHY 集成）、LCD 控制器（24bit RGB）和触摸屏接口，并内置电源管理（DC-DC/Li-Ion 充电）与安全模块（AES-128/SHA-256/安全启动）。典型应用于工业 HMI、医疗监护仪、智能电表及多媒体终端，提供-40℃~85℃工业级 289 引脚 MAPBGA 封装，衍生型号涵盖基础款（i.MX280）、LCD 款（i.MX283）和双 CAN+以太网款（i.MX286/287）

石英晶体是如何制造的?石英晶振的生产工艺Q-Tech

2025-07-29 09:06:56

精密石英晶体振荡器的制造始于高纯度合成石英棒，通过晶向测定（X射线布拉格反射角校准）、精密切割/整圆、分级研磨抛光（粗磨至超细抛光）、真空金属电极沉积（频率微调预留）等核心工序，最终在超净环境下封装测试。关键工艺要求包括：晶向误差严控、表面零缺陷（氧化铈抛光+化学清洗）、全程洁净生产（尤其镀膜/封装环节），以确保高Q值频率稳定性。典型数据：切割角度偏差需＜0.1°，镀膜厚度公差达纳米级。